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11期：技术‖ 弥散强化铜基复合材料的研究进展
来源: | 作者:pmo0cbdb2 | 发布时间: 2018-06-20 | 4863 次浏览 | 分享到:



1.2反应喷射沉积法
　　反应喷射沉积法是一种新型的快速凝固工艺，它综合了粉末冶金和搅拌铸造的优点，克服了复合材料制品基体含氧量大、界面反应严重等缺点。其工艺流程为：浇铸Cu-A1自生复合材料的铸锭-铸锭重熔-喷射沉积-沉积坯-挤压成型。喷射过程中用含氧的氮气进行保护并利用氮气中的氧择优Al，氧化生成氧化铝增强颗粒，在基底上沉积冷却后形成氧化铝弥散强化铜复合材料[9]。


1.3复合电沉积法
　　该法是将镀液中氧化铝微粒与基体金属铜共沉积到阴极表面形成复合镀层。其工艺为：颗粒预处理-镀液配制-颗粒加入镀液-搅拌并电沉积-真空热压烧结-复合材料。但颗粒在镀液中的均匀稳定悬浮不易控制，另外制品中Al2O3含量和复合材料制品尺寸大小受到限制[10]。


1.4真空混合铸造法
　　真空混合铸造法是由传统的搅拌法发展而来的， 它是将尺寸为0.68~2/nm的氧化物和金属陶瓷颗粒用机械搅拌的方法， 在真空下与9.99％的纯铜熔液混合， 以使陶瓷颗粒分散均匀， 并打碎凝固时出现的树枝晶，用该法制得的铜基复合材料颗粒均匀。采用导电的WC、TiC金属陶瓷颗粒制备的复合材料，强度稍低于Al2O3/Cu，导电性有所提高[11]。


1.5表面催渗法
　　此方法主要采用Al2O3+Al+NH4Cl+CeCl3等渗剂对纯铜进行表面催渗，使铜合金表面形成富Al合金层，并通过内氧化法制备具有一定厚度的Al2O3弥散强化层[12]。


2 弥散强化铜的应用
　　弥散强化铜的物理性能与纯铜的非常相似，它不但强度高，导电率和导热率也高，而且长时间暴露于接近铜基体熔点的温度(800-900℃)下，依然能保持很好的强度和传导性能，极大的扩展了铜合金的使用温度范围。弥散强化铜以优良的综合性能，使其成为高强度铜合金的理想选择，已广泛用作电子真空器件的散热阳极、插接件，大功率高频、超高频真空电子管，晶体管管壳，磁控管腔体、定片、动片，发射管，真空开关，继电器铜片，行波管慢波线，输电线，聚热线圈，波导管，手机及移动通讯天线，笔记本电脑散热管等[13~16]。具体应用如下：


2.1引线
　　弥散强化铜拉成丝后，用作白炽灯的引线，其良好的高温强度保持能力便于玻璃芯柱压制，省去了昂贵的支承钼丝，而且其优良的冷加工性能和强度，可缩小线径，用较细的引线能将灯丝的热损失减少到最低，提高了灯泡的发光效率。弥散强化铜用作二极管等电子分立元件的引线，在气密封接时具有高温强度保持能力和刚性，能多次嵌入线路板中。
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