.6、电子、电气用高导电纯铜板带材
高导纯铜在国外又称非合金铜，可分为韧铜、无氧铜、脱氧铜三大类，该类纯铜主要用于电气、电子及热交换器件，用途十分广泛，属于量大、面广的大宗产品，涉及板带材的各种规格，代表牌号有C11000（T2）、C10100、C10200（Tu1）、C12200（TP2）等。其中无氧铜是该类材料技术附加值最高的品种，加工制备技术标志着铜熔铸领域的最高水平，是电真空器件不可缺少的关键功能型材料，潜流熔铜技术出现，使无氧铜生产变得简单；
7、压延铜箔（RA铜箔）与电解铜箔（ED铜箔）相比具有更好的延展、耐热、导电、导热特性，性能稳定性，可以承受反复的弯曲变形，是制造柔性印刷电路板（FPC）等高档电子产品的关键材料，同时压延铜箔具有良好的电磁屏蔽性能，是高性能电子器材优良的屏蔽材料，在铜加工板、带、箔材中属于高技术产品。
近年来微电子技术飞速发展，印刷电路向多层化、积层化、功能化、集成化方向发展，市场对便携式电子产品需求量急剧上升，柔性线路板（FPC）市场需求猛增，主要用于计算机、移动电话、摄像机、笔记本电脑、喷墨打印机磁头等领域，目前市场需求总值约100亿美元，并向者更薄、更轻的高密度FPC方向发展，所需的压延铜箔向着薄型化方向发展，材质主要为无氧铜、韧铜等纯铜，尤其9μm以下的铜箔必须采用C10100高纯无氧铜制备，对铸锭纯净度、加工精度及表面处理要求极高，加工难度大，我国柔性线路板使用的压延铜箔几乎全部依赖进口，迫切需要建立压延铜生产基地；
.8、耐热高导电高铜合金板带材
该类材料主要用于制造电机转子、整流子、电气开关、电极臂等承受较高温度的高导电电气部件，主要合金系列有铜－银合金、铜－锆合金、铜－铬－锆、铜－铬合金，主要牌号有C10500、C15100、C18200、C18150，该类合金产品是重要发展方向；
9、热轧板材
热轧板材主要用于大型管板、管道、壳体、铸钢模具、结晶器壁板、冷却壁板的制造，其厚度从7mm到100mm不等，一般为600mm或1000mm左右的宽板，合金品种主要为：紫铜、黄铜、白铜，典型产品有高炉水冷壁板、铸钢结晶器板、连铸冷却器板、热交换器用白铜管板等，对公差、性能要求较低，对于采用热轧开坯的企业，该类产品是充分发挥热轧产能优势的短平快产品，而且目前如高炉冷却壁板、铸钢结晶器板等产品已形成年需求量近万吨的规模，并具有相当高的附加值。
